广东冈田科技供应3C精密电子激光锡焊机

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3c精密电子激光锡焊机

一、设备介绍

该设备采用的是轻量型闭环设计，方便移动。内部配备有半导体激光焊锡系统、送锡丝机构、ccd定位系统、运动机构、双y工位工作台等，功能丰富，可定制灵活组合搭配，适用于3c电子集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、pin脚等的高精密自动焊接。


二、设备特点

机架防护，安全性高；
功能丰富，可灵活搭配；
模块化结构设计，维护便捷；
友好的人机界面，易上手；
伺服三轴平台，可扩展性强。


三、应用行业

可以覆盖微精密焊接到大焊点焊接，被广泛应用于3c电子、安全防护控制、智能制造、led行业等 产品，如：电机定子、风扇板、集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、pin脚等等。
能够准确实现自动上料、电芯处理、模组组装、模组堆叠、汇流排与外壳焊接，及关键数据检测。

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